• 三超新材(300554.SZ)：子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程

    发布日期：2024-02-05 08:16    点击次数：172

    格隆汇1月26日丨三超新材(300554.SZ)在投资者互动平台表示，子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。

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